電鑄霧化網(wǎng)加工是一種結(jié)合電化學(xué)沉積和微納加工技術(shù)的精密制造工藝，主要用于電子煙、醫(yī)療霧化器等設(shè)備的霧化核心部件制造。以下是關(guān)于電鑄霧化網(wǎng)的詳細(xì)介紹：

一、電鑄霧化網(wǎng)加工流程

1.基板預(yù)處理與光刻

-基板選擇：常用導(dǎo)電基材如不銹鋼或鈦合金，需經(jīng)過清潔、拋光和活化處理，以確保電鑄層均勻附著。

-光刻膠涂覆與圖形轉(zhuǎn)移：采用旋涂法在基板上形成光刻膠層，通過紫外曝光和顯影工藝將設(shè)計(jì)的網(wǎng)格圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上，形成模板。

2.電鑄金屬結(jié)構(gòu)成型

-電鑄沉積：將基板浸入含金屬離子（如鎳、銅）的電解液中，通過電流作用在光刻膠開口區(qū)域沉積金屬，形成網(wǎng)格層和圖案層。

-多層結(jié)構(gòu)構(gòu)建：部分工藝需制備雙層電鑄結(jié)構(gòu)，如電鑄金屬網(wǎng)格層與圖案層的復(fù)合，通過多次電鑄和光刻步驟實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能。

3.后處理與表面優(yōu)化

-研磨與導(dǎo)角面處理：對(duì)電鑄網(wǎng)格的上表面進(jìn)行多級(jí)研磨，降低邊緣銳度，減少刮刀摩擦并提升霧化膏體流動(dòng)性。

-脫模與碳化處理：通過化學(xué)或物理方法剝離基板，并在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行碳化處理，降低材料發(fā)氣量并增強(qiáng)穩(wěn)定性。

二、關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)與解決方案

1.高精度圖形控制

-挑戰(zhàn)：微米級(jí)網(wǎng)格易因電解液流動(dòng)不均或電流密度分布問題導(dǎo)致邊緣粗糙。

-解決方案：優(yōu)化電鑄參數(shù)，結(jié)合光刻膠顯影精度提升。

2.多層結(jié)構(gòu)結(jié)合強(qiáng)度

-挑戰(zhàn)：電鑄層與陶瓷基體結(jié)合易出現(xiàn)脫落（如雙網(wǎng)芯嵌入工藝）。

-解決方案：采用鋼網(wǎng)芯嵌入陶瓷基體的設(shè)計(jì)，通過燒結(jié)或化學(xué)鍵合增強(qiáng)界面結(jié)合力。

3.材料應(yīng)力管理

-挑戰(zhàn)：電鑄層內(nèi)應(yīng)力可能導(dǎo)致翹曲或開裂。

-解決方案：添加應(yīng)力緩解劑至電解液，并采用退火工藝消除殘余應(yīng)力。

三、電鑄霧化網(wǎng)加工材料與工藝

1.材料選擇

-金屬材料：鎳基合金（如鎳鈷合金）因高強(qiáng)度和耐高溫特性，適合長期霧化場(chǎng)景；銅則用于低成本臨時(shí)掩模。

-復(fù)合基材：碳化絲布或陶瓷基體結(jié)合金屬網(wǎng)，可提升發(fā)熱速度與霧化效率。

2.工藝創(chuàng)新

-雙網(wǎng)芯設(shè)計(jì)：通過交錯(cuò)鋼網(wǎng)芯嵌入陶瓷基體，增大發(fā)熱面積并縮短啟動(dòng)時(shí)間。

-厚膜技術(shù)結(jié)合電鑄：在陶瓷表面絲網(wǎng)印刷金屬漿料，高溫?zé)Y(jié)后結(jié)合電鑄工藝形成高密度金屬化線路，適用于大功率霧化需求。

四、電鑄霧化網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域

1.電子煙霧化芯

-典型應(yīng)用如陶瓷霧化芯，通過電鑄金屬網(wǎng)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)加熱與霧化，提升煙霧細(xì)膩度和口感穩(wěn)定性。

2.醫(yī)療霧化設(shè)備

-用于藥物霧化輸送，需高精度網(wǎng)孔控制和生物相容性材料。

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