合作伙伴
1.不銹鋼蝕刻簡介
不銹鋼蝕刻(etching)是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。不銹鋼蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類。
2.不銹鋼蝕刻的原理
通常所指不銹鋼蝕刻也稱光化學不銹鋼蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要不銹鋼蝕刻區域的保護膜去除，在不銹鋼蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。 最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密不銹鋼蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，不銹鋼蝕刻更是不可或缺的技術。
3.不銹鋼蝕刻的工藝流程
曝光法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→烘干→涂布→烘干→曝光→ 顯影→蝕刻→脫膜→OK
網印法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網印→蝕刻→脫膜→OK
.png)
深圳卓力達電子有限公司
公司介紹
深圳市卓力達電子有限公司是成立于1999年，卓力達人專注于不銹鋼精密蝕刻元件和SMT激光模板的高端技術研發和工藝創新及生產，最近年來蝕刻行業中迅猛的發展，信譽卓越的SMT模板制造商，在“顧客滿意、永續經營”的宗旨下，公司以其精湛的專業技術，優質的售后服務和先進的管理模式，贏得了業界的廣泛認同及大量客戶。久經考驗與認證的，“卓力達”品牌在同行中脫穎而出，成為華南地區SMT激光鋼網制造的領先者。
公司專業從事平面蝕刻和三維立體蝕刻，集化學蝕刻、激光切割、電蝕加工（EDM）、電鑄、精密沖壓為一體，是唯一一家具有多種工藝全面組合生產的高科技企業。公司所使用的材料以進口為主，能夠對各種不同的材質進行蝕刻加工，厚度從0.03mm-2.0mm；公差最小可控制在±0.01mm。公司根據客戶設計來制造出各種精密元件，使用數字化和模塊化的模具，客戶隨時可改進和改變設計，省去高額模具費，成本最低，24小時內可以完成樣品。公司的開發工程師擁有豐富的工藝和技術整合，與大多數的制造技術和復雜程序是與成本成正比的。
卓力達公司并非如此，公司利用的制造技術可以生產出最復雜的形狀，即使傳統的加工方法無法實現的形狀，我們也很少或根本沒有給客戶增加額外的成本。公司是同行業中最早通過ISO9001:2008和ISO14001:2004質量管理體系認證的高科技企業。在“顧客滿意，永續經營”的宗旨下，公司以其精湛的專業技術，優質的售后服務和先進的管理模式，贏得了業界的廣泛認同及大量客戶。
公司體系
一 . 公司宗旨
為客戶提供一個好伙伴
為員工提供一個好環境
為員工提供一個好前途
南通卓力達生產基地
為更好的服務客戶, 2015年在江蘇南通自買20000平方的土地, 自建工業園, 于2019年6月正式投產, 目前有10條生產線, 可以蝕刻不銹鋼, 銅合金, 鋁, 鈦 , 鉬 等材質, 為方便給客戶一站式服務, 還增加有氧極氧化, 電泳, 激光等表面處理,
二、發展歷程
1999年8月 深圳市卓力達電子有限公司成立
2002年8月 廈門辦事處成立
2004年3月 昆山卓力達電子有限公司成立
2005年12月 深圳市卓力達激光科技有限公司成立
2007年8月 天津卓力達光電技術有限公司成立
2015年8月, 南通卓力達金屬科技有限公司成立
三 . 核心服務
☆設計驗證 ☆材料購買 ☆測試開發 ☆金屬精密蝕刻及手機金屬按鍵加工
☆付運 ☆售后服務支援
四 . 我們的主要價值觀 :
【企業愿景】：卓力達成為受人尊敬的百年企業 ！
【企業使命】：追求全體員工物質和精神雙幸福,為客戶創造價值, 為科技進步做貢獻 ！
【企業價值觀】：以人為本、客戶至上、技術創新、低碳環保！
☆家庭式的團隊 ☆軍隊式的團隊 ☆校園式的團隊
產品種類：
蝕刻網，不銹鋼蝕刻，金屬蝕刻加工，五金蝕刻，蝕刻濾網，不銹鋼孔板，蝕刻光柵，碼盤，蝕刻網片，0.1mm蝕刻鋼網，墊片，半導體孔板，復印機充電網，充電極針，辦公設備零件蝕刻，精密零件蝕刻，喇叭網，聽筒網，手機周邊蝕刻產品，高檔銘牌，工藝品，LOGO，標識，空壓機閥片，醫用刀片，護理用點陣摩擦片等。
產品廣泛應用于：電子、精密五金、通訊、汽車工程、醫療、航空、石油化工、軍事、精密工程應用元件等行業。產品分為：手機用金屬元件、防盜產品配件、打印機復印機配件、碼達配件、編碼器專用金屬碼盤、IC導線架、光電產品用透光片、金屬工藝品、保健類產品金屬件、刨刀片、過濾網、等
深圳市卓力達電子有限公司 http://m.drwyk.com
地址：深圳市寶安區福永鎮新和村福園一路華發工業園A3棟
電話:0755-27088797： 隗（YU）小姐：136 2020 3959 yw6@zldsmt.com
