陶瓷覆銅板具有極高的產(chǎn)品優(yōu)越性，在高導(dǎo)熱性及低膨脹系數(shù)，具有較低的熱阻，可以提高半導(dǎo)體芯片的工作效率和使用壽命，良好的平整度和表面光潔度，高溫環(huán)境下穩(wěn)定性好，抗熱震強度高，絕緣耐壓高，具有較強的電流導(dǎo)通能力。
陶瓷覆銅板主要采用的材料有黃銅板、磷銅板、鈹銅板、紅銅板、紫銅板等銅材。在大功率LED上陶瓷覆銅散熱基板主要用于Chip封裝或小功率多芯片集成工藝的COB模塊封裝，LED陶瓷覆銅板主要是采用了高溫工藝鍵合銅箔的復(fù)合材料，采用化學(xué)蝕刻工藝，在針對電路板材料上也通過激光切割外形、打孔、化學(xué)電鍍等。
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