本篇文章主要是幫助朋友們了解蝕刻加工的流程,希望可以加深朋友們對(duì)蝕刻加工的流程的了解
蝕刻加工的流程:開料→清洗板材→干膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干→蝕刻→脫膜→檢測(cè)包裝
蝕刻加工的過程圖
蝕刻加工的流程的范圍
蝕刻加工的流程的材料厚度;0.03-2.0mm,最佳的蝕刻厚度:0.05-0.5mm.
蝕刻加工的流程能達(dá)到的精度:當(dāng)材料厚度為T=0.05時(shí),可開最小的孔為:∮=0.1mm;
蝕刻孔的直徑∮與材料厚度T的關(guān)系:∮=1.2*T
薄的材料蝕刻的精度高,厚的材料蝕刻的精度低。
蝕刻加工的流程的材料要求:不銹鋼材料中有很多牌號(hào)SUS301 SUS304 SUS316 SUS201等等,其中SUS304材質(zhì)性能最適合蝕刻工藝!
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